在 LED 照明与显示技术不断革新的背景下,COB(Chip on Board,板上芯片封装)技术凭借高集成度、均匀出光等优势,成为行业焦点。众多
LED 封装厂家围绕 COB 技术展开研发与实践,实现了多项关键突破。
散热性能提升是 COB
技术突破的重要方向。传统封装中,热量积聚易导致光衰加速、寿命缩短。厂家通过改进基板材料,采用高导热陶瓷基板或金属基复合材料,大幅降低热阻;同时优化芯片布局与封装结构,构建散热通道,使
COB 模组的工作温度显著降低,有效提升了产品稳定性与使用寿命。
在光学性能优化方面,LED 封装厂家通过创新荧光粉涂覆工艺,实现更均匀的光色分布。采用纳米级荧光粉喷涂技术,结合准确的点胶控制,可减少光斑色差,使
COB 光源的显色指数达到 95 以上,满足高端照明与显示场景需求。例如,在商业照明领域,COB
光源以其无暗区、光线柔和的特性,广泛应用于高端商场、展览馆等场所,提升照明品质。

在应用实践中,COB 技术在显示屏领域优势显著。LED 封装厂家通过缩小芯片间距,实现更高的像素密度,助力小间距 LED 显示屏的发展。
从散热到光学,从材料到工艺,LED 封装厂家在 COB 技术上的持续突破,不仅推动了 LED
产品性能升级,更为照明与显示行业带来了新的发展机遇。
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