COB 灯珠(Chip On Board，板上芯片封装)在照明领域可靠性与稳定性，而这与其的封装工艺密不可分。
在封装结构上，COB 灯珠将多个 LED 芯片直接贴装在高导热的基板上，通过共晶焊或银胶固晶等工艺实现芯片与基板的紧密连接。这种集成式封装减少了传统
LED 灯珠中芯片与支架之间的焊点数量，降低了因焊点疲劳、氧化等问题导致的接触不良风险，有效提升了产品的可靠性。
从材料选择来看，COB 灯珠采用高导热率的陶瓷或金属基板，相比普通 PCB
基板，能更快地将芯片产生的热量传导出去，避免芯片因温度过高而性能下降或损坏，保障了灯珠的稳定运行。同时，其封装胶水通常选用高透光、高耐候性的硅胶或环氧树脂材料，这些材料不仅能保护芯片免受外界湿气、灰尘、机械应力的侵害，还具备良好的光学性能，在长期使用过程中不易黄化、开裂，确保灯珠的发光效果始终如一。
此外，COB
灯珠的封装过程采用自动化程度极高的生产设备和严格的工艺控制，如准确的点胶、固晶、焊线等工艺，能够保证每个灯珠的生产质量高度一致，进一步增强了产品的可靠性与稳定性。正是这些的封装工艺，让
COB 灯珠在各类照明场景中都能稳定发光，为用户带来照明体验。
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